香港共享国际电子有限公司是一家大型港资PCB制造商,以
设计制造为手段,以服务为目的的PCB设计和生产高新技术企业.
有着先进的印制板专用生产和检测
设备,专门为通讯、网络、工控、医疗、军工以及
电力等高科技行业提供样板及中、小批量的生产和设计
技术服务。
专业生产各类双面及高达20层的多层印制线路板、埋孔/盲孔印制板和高频板、铝基等特种印制板。我公司专业
制作各种PCB板:•双面板 •多层板﹝4-20层﹞•高频印制板 •铝基印制板
快速交货:
最快双面及四层24小时,六层48小时;
项 目 参 数 说 明:
1, 最小线宽(密耳Mil):4/6 允许局部区域有4Mil的线。
2, 最小间距(密耳Mil):4/6 允许局部区域有4Mil的间距。
3, 最小焊环(密耳Mil):过 孔: 4Mil 余环是指孔边到焊环最外边的距离。 器件孔:7Mil
4, 最小孔径(毫米mm):0.1(指成品孔)。
5, 最大板厚(毫米mm):单/双面板 3.0 多层板 6.0
6, 最小板厚(毫米mm):单/双面板 0.2;4层 0.6;6层 0.8;8层 1.2;10层 167, 最大尺寸(毫米mm):单/双面板 609 x 609 多层板 550 x 500
线到板边距离(毫米mm): A,铣外形:0.25 B,V-CUT: 048, 阻焊(密耳Mil)
绿油窗:2/4 A.指单边;B.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.
绿油桥:6 指IC管脚之间。
颜 色:绿色、黄色、红色等。
9, 字符
最小线宽(密耳Mil):5/8 颜色:白色、黄色、黑色等。
10, 表面镀层:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。
11, 镀层厚度(微英寸uinch)
A全板镀金:镍层厚度 100150,金层厚度 1-3;
B化学镍金:镍层厚度 100150,金层厚度 1-3;
C镀金手指:镍层厚度 120150,金层厚度 204012, 孔内镀层(微米μm):厚度20-25,
底铜厚度(盎司oz):内外层铜厚0.5-5,成品铜厚 外层 1-5 内层 0.5-1
绝缘层厚度(毫米mm):0.12
线宽/间距(密耳mil):最大铜厚 4/4;4/5; 0.5oz
在保证间距的情况下线宽不能低于要求值 4/5;5/5;6/5 1oz 5/6;6/6 2oz;6/8;7/8;8/8 3oz 8/10;9/10;10/10 5oz
13, 板材类型:FR4;铝基;聚四氟已烯;纸板;Rogers4003 (PPC:4403)14, 板外形公差:±0.1mm;
15, 成品板厚公差:(板厚0205mm) ±0.05MM;(板厚<0.8mm)± 10%;(板厚≥0.8mm)± 8% 以上公差如果取单边值(+或-),其公差段应为双倍公差值(如:板厚<0.8mm +20%或-20%。
16, 阻抗控制的范围:±10% (有阻抗测试仪)。
本公司的生存口号
品质是生存之道; 诚信是生存之本; 服务是生存之链; 专注是生存之根.